奔驰CEO：芯片荒将持续至2023年

财联社6月30日电，奔驰CEO周三表示，全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。半导体产业的形势非常严峻，今年乃至明年该行业仍将面临挑战。随汽车产业往电动车转型，奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。

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